Q/THLJ 0009 S-2021 苦瓜茯苓壓片糖果

Q/THLJ 0009 S-2021 苦瓜茯苓壓片糖果
本標準適用于以木糖醇、苦瓜、人參（人工種植五年或四年生）、山藥、茯苓、金線蓮、玉竹、玉米須、枸杞、肉桂、牡蠣、葛根、烏梅、黃瓜籽、青錢柳、黃精、雞內金為原料，添加麥芽糊精、硬脂酸鎂、微晶纖維素，經原料前處理、提取、干燥、粉碎、混合、壓片、包裝等工藝制成的苦瓜茯苓壓片糖果。