抗性淀粉糊化規(guī)律的研究摘要 ：采用差示掃描量熱分析技術(shù)(DSC)對原淀粉及各抗性淀粉樣品的糊化溫度及糊化熱效應進行了測試和研究。DSC吸熱曲線顯示，經(jīng)處理過的樣品晶體完全不同于原淀粉晶體 �？剐缘矸� 的吸熱曲線除了在 85*C左右出現(xiàn)一個小峰外，在 125"C左右又開始出現(xiàn)吸熱峰，相變高峰溫度約在155"C。隨著樣品中抗性淀粉含量的升高，曲線中第二吸熱峰的相變焓逐漸升高，相變高峰溫度也遵循同樣的規(guī)律。