Q/NTZY 0013 S-2021 葵花盤玉米須壓片糖果

Q/NTZY 0013 S-2021 葵花盤玉米須壓片糖果
本標(biāo)準(zhǔn)適用于以低聚異麥芽糖、葵花盤、玉米須、木瓜為原料，葵花盤、玉米須、木瓜經(jīng)提取、分離或不分離、酶解、過濾、濃縮、干燥、粉碎加工處理后，添加食用玉米淀粉、硬脂酸鎂（加或不加）、二氧化硅（加或不加）、復(fù)配食品添加劑（加或不加）；經(jīng)混合、制粒、整粒、干燥、壓片、包衣或不包衣、包裝等工藝制成的葵花盤玉米須壓片糖果。